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| 品牌 | 其他品牌 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 進口 |
CSU-X1 高速
•高速轉盤式共聚焦，快速的三維成像
• 50微米針孔適于高NA物鏡
• 光損傷 遠低于點掃描的
• 優(yōu)化隔行或EMCCD相機
• 可使用1或2個相機
• 支持disk-bypass模式的寬場成像
CSU-W1 深入清晰
• 提高針孔間距，較少串擾和深層組織成像
• 50微米和25微米的針孔，即適用高NA也適用低NA物鏡
• 大視野查看范圍的sCMOS和1k EMCCD相機
• 可同時兩個相機成像或2通道拆分視圖成像
• 雙盤設計包括disk-bypass模式的寬場成像
• 可近遠紅外激發(fā)到785nm
| CSU-X1 | CSU-W1 | |
| 針孔直徑 | 50μm盤 | 25μm盤和50μm盤 |
| 盤數 | 1 | 1或者2個電動切換 |
| Disk Bypass | 3i Bypass™ | 標準 |
| 采集速度 | 200FPS | 200FPS |
| 視野范圍 | 10mm x7mm | 17mm x16mm |
| 近紅外激發(fā) | 達到640nm | 達到785nm |
